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钛合金平板电子束焊接残余应力数值分析

刘敏 陈士煊 康继东 陈勇

刘敏, 陈士煊, 康继东, 陈勇. 钛合金平板电子束焊接残余应力数值分析[J]. 航空动力学报, 2001, 16(1): 63-66.
引用本文: 刘敏, 陈士煊, 康继东, 陈勇. 钛合金平板电子束焊接残余应力数值分析[J]. 航空动力学报, 2001, 16(1): 63-66.
LIU Min, CHEN Shi-xuan, KANG Ji-dong, CHEN Yong. Numerical Model for the Temperature and Stress Fields of Moving EBW in Titanium Alloy Plates[J]. Journal of Aerospace Power, 2001, 16(1): 63-66.
Citation: LIU Min, CHEN Shi-xuan, KANG Ji-dong, CHEN Yong. Numerical Model for the Temperature and Stress Fields of Moving EBW in Titanium Alloy Plates[J]. Journal of Aerospace Power, 2001, 16(1): 63-66.

钛合金平板电子束焊接残余应力数值分析

Numerical Model for the Temperature and Stress Fields of Moving EBW in Titanium Alloy Plates

  • 摘要: 本文建立了钛合金平板移动电子束热源的焊接温度场和应力场的数值分析模型,针对6mm厚的TC11钛合金平板试件,计算分析3种不同工艺参数的电子束焊接温度场及残余应力分布规律,结果表明对于平板电子束焊接接头,在焊缝及近缝区的很窄的区域内,存在数值接近材料屈服极限的纵向残余应力,焊接工艺不同将会影响残余应力的数值,采用正面焊透加背面修饰的焊接工艺可在一定程度上降低纵向残余应力的数值。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2000-04-20
  • 修回日期:  2000-09-30
  • 刊出日期:  2001-01-28

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