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指尖密封的温度场及热结构耦合分析

苏华 陈国定

苏华, 陈国定. 指尖密封的温度场及热结构耦合分析[J]. 航空动力学报, 2009, 24(1): 196-203.
引用本文: 苏华, 陈国定. 指尖密封的温度场及热结构耦合分析[J]. 航空动力学报, 2009, 24(1): 196-203.
SU Hua, CHEN Guo-ding. Analysis of temperature field and coupled thermal and structure for finger seal[J]. Journal of Aerospace Power, 2009, 24(1): 196-203.
Citation: SU Hua, CHEN Guo-ding. Analysis of temperature field and coupled thermal and structure for finger seal[J]. Journal of Aerospace Power, 2009, 24(1): 196-203.

指尖密封的温度场及热结构耦合分析

基金项目: 国家自然科学基金(50575182);航空科学基金(05C53056);高等学校博士点基金(20060699021)

Analysis of temperature field and coupled thermal and structure for finger seal

  • 摘要: 以单梁-双层密封片为单元建立了指尖密封热分析模型,依据指尖密封的实际工况确定了指尖密封热分析边界条件,通过有限元分析获得了不同工况条件下指尖密封的温度场分布,结果表明指尖密封的最高温度分布区域与高压腔气体温度高低有关,随着高压腔气体温度升高,最高温度分布区域自指尖靴部向高压密封片中部转移.在指尖密封热分析基础上进行了指尖密封热结构耦合分析,获得了考虑热效应的指尖密封的迟滞特性和接触性能.与不考虑温度影响的指尖密封性能分析结果相比,考虑热效应下的指尖密封的迟滞量减小,指尖与转子间的接触压力明显增大.

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2007-12-25
  • 修回日期:  2008-03-05
  • 刊出日期:  2009-01-28

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